Běžné vady a řešení děrování PCB (9)
9. Šrot skoku
(Některé útržky někdy při děrování vyskočí; jiné vstupují do díry obrobku a je třeba je ručně vyčistit; některé skoky na spodní zápustce, což ovlivňuje normální práci děrování).
Způsobit
Přilnavost měděné fólie k substrátu je špatná. Měděná fólie na šrotu lze snadno snadno při děrování odpadnout a při průchodu úderem z konkávní formy vstoupí do děrovaného otvoru.
Mezera mezi raznicí je příliš velká a únik není plynulý. Když úder vystoupí z trysky a vypustí, odpad vyskočí. 3). Díra formy má obrácený kužel a odpad z děrování je obtížné padat, ale místo toho vyskočí nahoru, jak razník opouští matrici.
Řešení
Posílit příchozí inspekci substrátových materiálů.
Zmenšete mezeru mezi konkávními a konvexními formami a rozšířte únikový otvor.
Opravte obrácený kužel díry matrice včas.
